Semiautomatische Anlage ...
... zur Kabelendbearbeitung
Dieser innovative Halbautomat dient zur Montage eines Steuerungselements an einer abgemantelten Leitung.
Im wesentlichen macht die Anlage zwei Arbeitsschritte. Die Einzeladern werden exakt auf Nennmaß gekürzt (Definition des Mantelmaßes). Danach wird der Chip mittels Verpressung (Vercrimpung) an die freihen Kabellitzen angebracht. Alle Einzelprozesse werden überwacht und sind Maschinenseitig abgesichert. Es erfolgt eine Qualitätsdatenerfassung und die Fertigung ist vollständig dokumentiert.
Das Kabelende wurde unter Berücksichtigung der richtigen Lage in die dafür vorgesehene Kabelendaufnahme eingelegt. Integrierte Farberkennung dient zum Verpolungsschutz. Sollte das Kabel fehlpositioniert sein, wird der Arbeitsprozeß nicht ausgelöst. Eine Fehlermeldung gibt entsprechendes Signal zum Bediener.
Der anzubringende Chip wurde manuell in die dafür vorgesehene Aufnahme der Presse gelegt. Dieser Arbeitsprozeß kann optional automatisch erfolgen.
Bei alternativer Bandware ist das selbstverständlich einfach und handelsüblich zu ermöglichen.
Sensorik fragt die Lagerichtigkeit des Bauteiles sicher ab.
Die Anschlußelemente wurden durch die Verpressung (Vercrimpung) sauber und prozeßsicher mit den Einzellitzen verbunden. Eine Crimpüberwachung schließt Fehler aus.
Alternativ können andere Verbindungsmöglichkeiten eingesetzt werden. Selbstverständlich ist auch eine Verschweißung möglich.
Die Kürzung der Einzeladern auf Nennmaß, bezogen zum Kabelmantel, ist erfolgt und beide Adern wurden maßlich genau abisoliert.
Der Greifer verfährt das vorbereitete Kabel direkt über die geöffneten Anschlußelemente des Chips.
Anschließend sengt der Greifer ab und legt dadurch die freien Kabellitzen direkt in die Anschlußelemente ein.
Der Kabelgreifer läßt das bestückte Kabelende frei und die Chip - Aufnahme fährt zur Entnahme nach vorne.
Der Entnahmeprozeß kann natürlich automatisiert erfolgen.